창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1808X102KGRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Volt Flex Term Cap | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | HV FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5844-2 C1808X102KGRAC C1808X102KGRAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1808X102KGRACTU | |
관련 링크 | C1808X102, C1808X102KGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RST 630-BULK | FUSE BOARD MNT 630MA 250VAC RAD | RST 630-BULK.pdf | |
![]() | 0HEV030.ZXISO | FUSE HEV LC 450VDC 30A CARTRIDGE | 0HEV030.ZXISO.pdf | |
![]() | SIT9003AI-13-33EB-50.00000T | OSC XO 3.3V 50MHZ OE 0.25% | SIT9003AI-13-33EB-50.00000T.pdf | |
![]() | P51-100-S-AA-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-100-S-AA-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | RDA3303 | RDA3303 RDA SMD or Through Hole | RDA3303.pdf | |
![]() | M37460M8-114FP | M37460M8-114FP ORIGINAL QFP-80 | M37460M8-114FP.pdf | |
![]() | BZX384-C5V1 (5.1V) | BZX384-C5V1 (5.1V) NXP SOD-323 | BZX384-C5V1 (5.1V).pdf | |
![]() | GP1FM313RZof | GP1FM313RZof SHARP DIP | GP1FM313RZof.pdf | |
![]() | TLP1242(C6) | TLP1242(C6) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1242(C6).pdf | |
![]() | SQV322520T-820J-N | SQV322520T-820J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SQV322520T-820J-N.pdf | |
![]() | XC1H476M6L011PA28P | XC1H476M6L011PA28P SAMWHA SMD or Through Hole | XC1H476M6L011PA28P.pdf |