창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1808X102KGRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Volt Flex Term Cap | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | HV FT-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-5844-2 C1808X102KGRAC C1808X102KGRAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1808X102KGRACTU | |
관련 링크 | C1808X102, C1808X102KGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 445W33J25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33J25M00000.pdf | |
![]() | RCP2512B51R0JWB | RES SMD 51 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B51R0JWB.pdf | |
![]() | 333RH1K | NTC Thermistor 33k DO-41 Mini, Axial | 333RH1K.pdf | |
![]() | OAR-3-R10-F-LF | OAR-3-R10-F-LF IRC SMD or Through Hole | OAR-3-R10-F-LF.pdf | |
![]() | 547656070 | 547656070 molex SMD-BTB | 547656070.pdf | |
![]() | LD1117AG-12-AA3-A-R | LD1117AG-12-AA3-A-R UTC SMD or Through Hole | LD1117AG-12-AA3-A-R.pdf | |
![]() | 66582-2 | 66582-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 66582-2.pdf | |
![]() | R76QD0470DQ00K | R76QD0470DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76QD0470DQ00K.pdf | |
![]() | ERD110CM | ERD110CM ECE SMD or Through Hole | ERD110CM.pdf | |
![]() | LP-06-WE | LP-06-WE BIV SMD or Through Hole | LP-06-WE.pdf | |
![]() | HA16118FPJ-ER | HA16118FPJ-ER HIT SOP8L | HA16118FPJ-ER.pdf | |
![]() | 73TI | 73TI TI MSOP10 | 73TI.pdf |