창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808P153M1XML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1808P153M1XML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1808P153M1XML | |
| 관련 링크 | C1808P15, C1808P153M1XML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D751MLXAR | 750pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D751MLXAR.pdf | |
![]() | 1PMT5942CE3/TR7 | DIODE ZENER 51V 3W DO216AA | 1PMT5942CE3/TR7.pdf | |
![]() | 60N20 | 60N20 FSC TO-220 | 60N20.pdf | |
![]() | RF2512TR | RF2512TR RFMD SOP24 | RF2512TR.pdf | |
![]() | TEA7053DP | TEA7053DP SAMSUNG DIP28 | TEA7053DP.pdf | |
![]() | S-80839ANUP-ED3-T2 | S-80839ANUP-ED3-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-80839ANUP-ED3-T2.pdf | |
![]() | 6EGG1C-2 | 6EGG1C-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6EGG1C-2.pdf | |
![]() | GSS38GG406PK01R2 | GSS38GG406PK01R2 MC PLCC | GSS38GG406PK01R2.pdf | |
![]() | 908143906 | 908143906 MOLEX SMD or Through Hole | 908143906.pdf | |
![]() | ECA2AHG331 | ECA2AHG331 MATSUSHITAELECTRONIC SMD or Through Hole | ECA2AHG331.pdf | |
![]() | BYW95C/40 | BYW95C/40 PHILIPS SMD or Through Hole | BYW95C/40.pdf | |
![]() | KRWAN | KRWAN MICROCHIP SOP | KRWAN.pdf |