창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C681JGGAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | COG Dielectric, 500-3000 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.085"(2.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-13510-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C681JGGAC7800 | |
| 관련 링크 | C1808C681J, C1808C681JGGAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2ADR | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2ADR.pdf | |
![]() | PMD5001K,115 | PMD5001K,115 NXP SOT346 | PMD5001K,115.pdf | |
![]() | ILX230AL | ILX230AL SONY CCD | ILX230AL.pdf | |
![]() | MAX6315US26D3 T | MAX6315US26D3 T MAXIM SOT143 | MAX6315US26D3 T.pdf | |
![]() | MP38900DL-LF-Z | MP38900DL-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP38900DL-LF-Z.pdf | |
![]() | STP75N06L | STP75N06L ST SMD or Through Hole | STP75N06L.pdf | |
![]() | 1553NP24 | 1553NP24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1553NP24.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(0,M) | ULN2003AFWG(0,M) TOSHIBA ORIGINAL | ULN2003AFWG(0,M).pdf | |
![]() | STP6N70 | STP6N70 ORIGINAL TO-220 | STP6N70.pdf | |
![]() | FR3SMBB | FR3SMBB SEMIKRON SMB DO-214AA | FR3SMBB.pdf | |
![]() | IT028 | IT028 FDK SMD or Through Hole | IT028.pdf | |
![]() | 2SK853-K6 | 2SK853-K6 NEC SOT-323 | 2SK853-K6.pdf |