창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C681JDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1808C681JDGAC C1808C681JDGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C681JDGACTU | |
| 관련 링크 | C1808C681, C1808C681JDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 9B-19.200MAAE-B | 19.2MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-19.200MAAE-B.pdf | |
![]() | ADUM7641CRQZ | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 6 Channel 25Mbps 15kV/µs CMTI 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) | ADUM7641CRQZ.pdf | |
![]() | LH531HDY | LH531HDY SHARP DIP32 | LH531HDY.pdf | |
![]() | 1210 5% 430K | 1210 5% 430K SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 430K.pdf | |
![]() | ACZ1005Y-601 | ACZ1005Y-601 TDK SMD or Through Hole | ACZ1005Y-601.pdf | |
![]() | EPM3512AFC256-10/-7 | EPM3512AFC256-10/-7 EPM BGA | EPM3512AFC256-10/-7.pdf | |
![]() | LM8805SF-2.5 | LM8805SF-2.5 HTC SOT23-5 | LM8805SF-2.5.pdf | |
![]() | TDA1308T/N1,115 | TDA1308T/N1,115 NXP SMD or Through Hole | TDA1308T/N1,115.pdf | |
![]() | B57550G104F | B57550G104F EPCOS SMD or Through Hole | B57550G104F.pdf | |
![]() | MN1230 | MN1230 PAN DIP | MN1230.pdf | |
![]() | ELXA451LGC103MFK0M | ELXA451LGC103MFK0M ORIGINAL DIP | ELXA451LGC103MFK0M.pdf | |
![]() | FMQ2(Q2) | FMQ2(Q2) ROHM SOT-153 | FMQ2(Q2).pdf |