창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1808C563K5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C1808C563K5RAC C1808C563K5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1808C563K5RACTU | |
관련 링크 | C1808C563, C1808C563K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 425F16A032M0000 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F16A032M0000.pdf | |
![]() | XH-1006 | XH-1006 ORIGINAL SMD or Through Hole | XH-1006.pdf | |
![]() | MD5008 | MD5008 SEP/MIC/TSC DIP | MD5008.pdf | |
![]() | T74LS164DI | T74LS164DI ST DIP-14P | T74LS164DI.pdf | |
![]() | GE28F256K30120 | GE28F256K30120 INTEL BGA | GE28F256K30120.pdf | |
![]() | ISP1000U 2405081 | ISP1000U 2405081 QLOGIC QFP-208 | ISP1000U 2405081.pdf | |
![]() | MDC47U01.G1.CU | MDC47U01.G1.CU MOTOROLA SOP30 | MDC47U01.G1.CU.pdf | |
![]() | FT25S9-K49 | FT25S9-K49 FCT SMD or Through Hole | FT25S9-K49.pdf | |
![]() | CA3094MZ | CA3094MZ INTERSIL SOP8 | CA3094MZ.pdf | |
![]() | MJ15020G | MJ15020G ON TO-3 | MJ15020G.pdf | |
![]() | 50247-4 | 50247-4 INTERSIL DIP | 50247-4.pdf | |
![]() | CB01752J908B830 | CB01752J908B830 NS SOP-14 | CB01752J908B830.pdf |