창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C470KHGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-7110-2 C1808C470KHGAC C1808C470KHGAC7800 C1808C470KHGACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C470KHGACTU | |
| 관련 링크 | C1808C470, C1808C470KHGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HA1-1800-2 | HA1-1800-2 HARRIS DIP | HA1-1800-2.pdf | |
![]() | UPD780032AYGC-R04-AB8 | UPD780032AYGC-R04-AB8 NEC QFP-64P | UPD780032AYGC-R04-AB8.pdf | |
![]() | 93CS46LM | 93CS46LM NS DIP | 93CS46LM.pdf | |
![]() | MA3110-M | MA3110-M PANASONIC SMD or Through Hole | MA3110-M.pdf | |
![]() | IM0603S15NT | IM0603S15NT Nichtek SMD | IM0603S15NT.pdf | |
![]() | 1117-2.85 | 1117-2.85 GS TO-252 | 1117-2.85.pdf | |
![]() | 30042C2C | 30042C2C PHILIPS QFP48 | 30042C2C.pdf | |
![]() | TC35256FT-55U | TC35256FT-55U TOSHIBA TSOP | TC35256FT-55U.pdf | |
![]() | LTC3218EDDB#PBF | LTC3218EDDB#PBF LT DFN-10 | LTC3218EDDB#PBF.pdf | |
![]() | MCP1826S-5002E/AB | MCP1826S-5002E/AB Microchip SMD or Through Hole | MCP1826S-5002E/AB.pdf | |
![]() | cfp4516-0101 | cfp4516-0101 smk SMD or Through Hole | cfp4516-0101.pdf | |
![]() | CIB24128 | CIB24128 TI TI | CIB24128.pdf |