창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1808C470FHGACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | C1808C470FHGAC C1808C470FHGAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1808C470FHGACTU | |
관련 링크 | C1808C470, C1808C470FHGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
MCR18ERTF1101 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1101.pdf | ||
Y5076V0001BB0L | RES NETWORK 2 RES 10K OHM RADIAL | Y5076V0001BB0L.pdf | ||
STC12C1052-351-SOP | STC12C1052-351-SOP STC DIP SOP | STC12C1052-351-SOP.pdf | ||
LHGT680-KL-1-1+KL-1-1 | LHGT680-KL-1-1+KL-1-1 OSRAM ROHS | LHGT680-KL-1-1+KL-1-1.pdf | ||
892-1CC-C-24VDC | 892-1CC-C-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 892-1CC-C-24VDC.pdf | ||
LFE30-01B0660B030AF-153 | LFE30-01B0660B030AF-153 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFE30-01B0660B030AF-153.pdf | ||
MX7545EWP | MX7545EWP MAX SOP20 | MX7545EWP.pdf | ||
TEA1523G | TEA1523G NXP DIP-8 | TEA1523G.pdf | ||
88F5181-BEG1 | 88F5181-BEG1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88F5181-BEG1.pdf | ||
M52427SPA | M52427SPA MIT DIP | M52427SPA.pdf | ||
MC3453LDS | MC3453LDS MOTOROLA SMD or Through Hole | MC3453LDS.pdf | ||
NIS5101E2T1 | NIS5101E2T1 ON SPAK-7 | NIS5101E2T1.pdf |