창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C470FHGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.069"(1.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1808C470FHGAC C1808C470FHGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C470FHGACTU | |
| 관련 링크 | C1808C470, C1808C470FHGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 4116R-1-272 | RES ARRAY 8 RES 2.7K OHM 16DIP | 4116R-1-272.pdf | |
![]() | 1210-866R | 1210-866R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-866R.pdf | |
![]() | LC5864H-1097 | LC5864H-1097 SANYO QFP-80 | LC5864H-1097.pdf | |
![]() | CF 100 OHM 1/2WJ | CF 100 OHM 1/2WJ TZAIYUAN SMD or Through Hole | CF 100 OHM 1/2WJ.pdf | |
![]() | 407F11KM | 407F11KM CTS SMD or Through Hole | 407F11KM.pdf | |
![]() | 630V153 (0.015UF) | 630V153 (0.015UF) H SMD or Through Hole | 630V153 (0.015UF).pdf | |
![]() | CX24270-00A0ZP | CX24270-00A0ZP CONEXANT BGA | CX24270-00A0ZP.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/AI/092(CH05T1607) | TDA9370PS/N2/AI/092(CH05T1607) PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9370PS/N2/AI/092(CH05T1607).pdf | |
![]() | VG026CHXTB681 | VG026CHXTB681 HDK SMD or Through Hole | VG026CHXTB681.pdf | |
![]() | SG73S2BTTD471J | SG73S2BTTD471J KOA SMD | SG73S2BTTD471J.pdf | |
![]() | PCD5008 | PCD5008 PHI SOP | PCD5008.pdf | |
![]() | 25MXC27000M35X35 | 25MXC27000M35X35 RUBYCON DIP | 25MXC27000M35X35.pdf |