창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C391J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1808C391J5GAC C1808C391J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C391J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1808C391, C1808C391J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RLP73K3AR12JTE | RES SMD 0.12 OHM 5% 2W 2512 | RLP73K3AR12JTE.pdf | |
|  | 1AB0943AAAA | 1AB0943AAAA ORIGINAL PLCC | 1AB0943AAAA.pdf | |
|  | DF1502M | DF1502M ORIGINAL DIP-4 | DF1502M.pdf | |
|  | UC2978 | UC2978 UNIDEN QFP | UC2978.pdf | |
|  | NSR3R3M35V3X5F | NSR3R3M35V3X5F NICCOMP DIP | NSR3R3M35V3X5F.pdf | |
|  | MSM6932BRS-7 | MSM6932BRS-7 OKI SMD or Through Hole | MSM6932BRS-7.pdf | |
|  | EEFCD0E820R | EEFCD0E820R PANASONIC 82UF2.5V | EEFCD0E820R.pdf | |
|  | 2SA1566JIEWS-E | 2SA1566JIEWS-E RENESA SMD or Through Hole | 2SA1566JIEWS-E.pdf | |
|  | 5-1393090-0 | 5-1393090-0 TYC SMD or Through Hole | 5-1393090-0.pdf | |
|  | NE08F | NE08F AGILENT QFN | NE08F.pdf | |
|  | BCM5690AOKEB | BCM5690AOKEB BCM SMD or Through Hole | BCM5690AOKEB.pdf | |
|  | 75450-5001 | 75450-5001 MOLEX SMD or Through Hole | 75450-5001.pdf |