창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C272MGRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.085"(2.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1808C272MGRAC C1808C272MGRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C272MGRACTU | |
| 관련 링크 | C1808C272, C1808C272MGRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A470KBAAT4X | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A470KBAAT4X.pdf | |
![]() | MKP385216125JC02W0 | 1600pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385216125JC02W0.pdf | |
![]() | FBR211SBD024U-P2 | FBR211SBD024U-P2 fujitsu SMD or Through Hole | FBR211SBD024U-P2.pdf | |
![]() | KTD256EHD-1-TR | KTD256EHD-1-TR KINETIC SMD or Through Hole | KTD256EHD-1-TR.pdf | |
![]() | FS70VSJ-03 | FS70VSJ-03 MITSUBIS TO-263 | FS70VSJ-03.pdf | |
![]() | 0215315M | 0215315M ORIGINAL 1000bulk | 0215315M.pdf | |
![]() | GZS3.3X-BT-26MM | GZS3.3X-BT-26MM ORIGINAL DO34 | GZS3.3X-BT-26MM.pdf | |
![]() | 20F25J/F | 20F25J/F JAUCH CRYSTAL | 20F25J/F.pdf | |
![]() | 16F73-04/SP | 16F73-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F73-04/SP.pdf | |
![]() | BFCN-1840+ | BFCN-1840+ MINI SMD or Through Hole | BFCN-1840+.pdf | |
![]() | SN74HC04N-TI | SN74HC04N-TI TI DIP-14 | SN74HC04N-TI.pdf | |
![]() | BAM05-20203-0507 | BAM05-20203-0507 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAM05-20203-0507.pdf |