창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C272J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1808C272J5GAC C1808C272J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C272J5GACTU | |
| 관련 링크 | C1808C272, C1808C272J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | CMF60750R00BER6 | RES 750 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60750R00BER6.pdf | |
|  | LXV6.3VB121M5X11LL | LXV6.3VB121M5X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | LXV6.3VB121M5X11LL.pdf | |
|  | MAX526CWP | MAX526CWP MAXIM SOP24 | MAX526CWP.pdf | |
|  | 2SK2685(ZT-) | 2SK2685(ZT-) HITACHI SOT343 | 2SK2685(ZT-).pdf | |
|  | BY-24ZP | BY-24ZP ORIGINAL SMD or Through Hole | BY-24ZP.pdf | |
|  | NJG1642HE3-TE1 | NJG1642HE3-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJG1642HE3-TE1.pdf | |
|  | SY89112UMY (LF) | SY89112UMY (LF) MICREL SMD or Through Hole | SY89112UMY (LF).pdf | |
|  | ABB.10012388 | ABB.10012388 S-D SMD or Through Hole | ABB.10012388.pdf | |
|  | SN74CBT3257DBBR | SN74CBT3257DBBR TEXAS SOP-16L | SN74CBT3257DBBR.pdf | |
|  | 61-236/GBRSB7C-B23/ET | 61-236/GBRSB7C-B23/ET EVERLIGHT SMD or Through Hole | 61-236/GBRSB7C-B23/ET.pdf | |
|  | DP8422AVX-20 | DP8422AVX-20 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DP8422AVX-20.pdf | |
|  | PIFP7443PEP-4 | PIFP7443PEP-4 TI QFP100 | PIFP7443PEP-4.pdf |