창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C242GCGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip_High Voltage | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2400pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.085"(2.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1808C242GCGAC C1808C242GCGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C242GCGACTU | |
| 관련 링크 | C1808C242, C1808C242GCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 4814P-T02-563 | RES ARRAY 13 RES 56K OHM 14SOIC | 4814P-T02-563.pdf | |
![]() | IL386 | IL386 FAI DIP-8 | IL386.pdf | |
![]() | PT4522C | PT4522C TIS Call | PT4522C.pdf | |
![]() | M391T2953EZ3ZD5/K4T51083QE | M391T2953EZ3ZD5/K4T51083QE SAM DIMM | M391T2953EZ3ZD5/K4T51083QE.pdf | |
![]() | SKY77318-12. | SKY77318-12. SKYMOR QFN | SKY77318-12..pdf | |
![]() | AR-616MS4-50/170-M3/4P4C | AR-616MS4-50/170-M3/4P4C ARINELEC SMD | AR-616MS4-50/170-M3/4P4C.pdf | |
![]() | 74AHCT1G66GV TEL:82766440 | 74AHCT1G66GV TEL:82766440 NXP SOT153 | 74AHCT1G66GV TEL:82766440.pdf | |
![]() | YDW200-18 | YDW200-18 YeonHo SMD or Through Hole | YDW200-18.pdf | |
![]() | 809MENB713 | 809MENB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | 809MENB713.pdf | |
![]() | MPC931 | MPC931 MOT QFP-32 | MPC931.pdf | |
![]() | PLT-15.5-4AD-R | PLT-15.5-4AD-R PLT SMD or Through Hole | PLT-15.5-4AD-R.pdf | |
![]() | ECUE1H330JCQ | ECUE1H330JCQ PANASONIC SMD or Through Hole | ECUE1H330JCQ.pdf |