창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1808C223K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C1808C223K1RAC C1808C223K1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1808C223K1RACTU | |
관련 링크 | C1808C223, C1808C223K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
7M-16.000MAHV-T | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.000MAHV-T.pdf | ||
TE150B5R6J | RES CHAS MNT 5.6 OHM 5% 150W | TE150B5R6J.pdf | ||
Y16125K00000F0R | RES SMD 5K OHM 1% 0.4W 2512 | Y16125K00000F0R.pdf | ||
HIP0060ABZ | HIP0060ABZ INTERSIL SOP24 | HIP0060ABZ.pdf | ||
CKCM25X5R1A473KT019N | CKCM25X5R1A473KT019N TDK SMD or Through Hole | CKCM25X5R1A473KT019N.pdf | ||
FDUE1245-1R5M | FDUE1245-1R5M FOXTYCO SMD | FDUE1245-1R5M.pdf | ||
S-81233SGUP-DQT-T1 | S-81233SGUP-DQT-T1 SEIKO SOT-89 | S-81233SGUP-DQT-T1.pdf | ||
MC74VHC1G135DFT4 TEL:82766440 | MC74VHC1G135DFT4 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MC74VHC1G135DFT4 TEL:82766440.pdf | ||
1825-0021/P2.3 | 1825-0021/P2.3 AMIS TQFP | 1825-0021/P2.3.pdf | ||
ISO-A1-P3-O1 | ISO-A1-P3-O1 DSY SIP12 | ISO-A1-P3-O1.pdf | ||
85-330 | 85-330 jrc to-252 | 85-330.pdf | ||
DPI340407 | DPI340407 HARRIS SMD or Through Hole | DPI340407.pdf |