창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C181JZGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.085"(2.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-4825-2 C1808C181JZGAC C1808C181JZGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C181JZGACTU | |
| 관련 링크 | C1808C181, C1808C181JZGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73N1ER22JTD | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/8W 0402 | RLP73N1ER22JTD.pdf | |
![]() | CRCW060318R2FKTC | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060318R2FKTC.pdf | |
![]() | REG5202304 | REG5202304 EGM SMD or Through Hole | REG5202304.pdf | |
![]() | B43310A9109M000 | B43310A9109M000 EPCOS DIP | B43310A9109M000.pdf | |
![]() | TMP47C1660N-V677 | TMP47C1660N-V677 GOLDSTAR DIP-64 | TMP47C1660N-V677.pdf | |
![]() | CHR108M10S | CHR108M10S ORIGINAL SMD or Through Hole | CHR108M10S.pdf | |
![]() | NTE5278AK | NTE5278AK ORIGINAL NEW | NTE5278AK.pdf | |
![]() | UDZSTE17 3.0B 3.0V | UDZSTE17 3.0B 3.0V ROHM O8O5 | UDZSTE17 3.0B 3.0V.pdf | |
![]() | TE28F080C3BA90 | TE28F080C3BA90 ORIGINAL SMD or Through Hole | TE28F080C3BA90.pdf | |
![]() | ADG120YRUZ | ADG120YRUZ AD TSSP-16 | ADG120YRUZ.pdf | |
![]() | SN54288J | SN54288J TI DIP | SN54288J.pdf | |
![]() | 20PF J(0603JRNP09BN200) | 20PF J(0603JRNP09BN200) YAGEO SMD or Through Hole | 20PF J(0603JRNP09BN200).pdf |