창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1808C153KDRACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2142 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | SMPS 필터링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.085"(2.15mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 399-4823-2 C1808C153KDRAC C1808C153KDRAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1808C153KDRACTU | |
관련 링크 | C1808C153, C1808C153KDRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MAL213634182E3 | 1800µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | MAL213634182E3.pdf | |
![]() | SR155C223KAA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C223KAA.pdf | |
![]() | 36503255 | RF Shield Frame 1.024" (26.00mm) X 1.024" (26.00mm) Through Hole | 36503255.pdf | |
![]() | E3Z-G81-M3J | 1 AXIS PNP PIGTAIL W/M8 CONN | E3Z-G81-M3J.pdf | |
![]() | K6R4008V1C-TC12/15 | K6R4008V1C-TC12/15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1C-TC12/15.pdf | |
![]() | APM6633 | APM6633 APM SMD or Through Hole | APM6633.pdf | |
![]() | C82M-004 | C82M-004 FUJI TO-220 | C82M-004.pdf | |
![]() | BCW60DE6327 | BCW60DE6327 INF SMD or Through Hole | BCW60DE6327.pdf | |
![]() | LT3464CS8#TRPBF | LT3464CS8#TRPBF LT SOP | LT3464CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | DS26L32MJ/883UCS | DS26L32MJ/883UCS ORIGINAL SMD or Through Hole | DS26L32MJ/883UCS.pdf | |
![]() | TCFGB1D106M8R | TCFGB1D106M8R ROHM SMD | TCFGB1D106M8R.pdf | |
![]() | VIPER | VIPER ST SMD or Through Hole | VIPER.pdf |