창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1808C122J5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.045"(1.15mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C1808C122J5GAL C1808C122J5GAL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1808C122J5GALTU | |
| 관련 링크 | C1808C122, C1808C122J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205676223E3 | 22000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 40 mOhm @ 100Hz 12000 Hrs @ 85°C | MAL205676223E3.pdf | |
![]() | 1210-018J | 1.8nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-018J.pdf | |
![]() | AQR10A2-S-Z4/6VDC | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | AQR10A2-S-Z4/6VDC.pdf | |
![]() | RT1206CRE07121KL | RES SMD 121K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07121KL.pdf | |
![]() | TMP87PH00LF | TMP87PH00LF TOS QFP | TMP87PH00LF.pdf | |
![]() | N87C44-24 | N87C44-24 INTEL PLCC | N87C44-24.pdf | |
![]() | SN74ALCBH164245GR | SN74ALCBH164245GR TI TSSOP48 | SN74ALCBH164245GR.pdf | |
![]() | HG62G027R75FB | HG62G027R75FB ORIGINAL SMD or Through Hole | HG62G027R75FB.pdf | |
![]() | TLP621-1GB(D4-GBFT) | TLP621-1GB(D4-GBFT) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621-1GB(D4-GBFT).pdf | |
![]() | EGLXT915C.B3 | EGLXT915C.B3 INTEL QFP64 | EGLXT915C.B3.pdf | |
![]() | LXT310PF | LXT310PF LEVELONE PLCC28 | LXT310PF.pdf |