창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C174-BAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C174-BAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C174-BAP | |
관련 링크 | C174, C174-BAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSZ151KAQBRAKR | 150pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSZ151KAQBRAKR.pdf | |
![]() | 402F30711CAT | 30.72MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30711CAT.pdf | |
![]() | SIT9001ACL34-33E1-64.00000T | OSC XO 3.3V 64MHZ OE 1.0% | SIT9001ACL34-33E1-64.00000T.pdf | |
![]() | 2450RG 81380053 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2450RG 81380053.pdf | |
![]() | 17256LPC | 17256LPC XILINX DIP | 17256LPC.pdf | |
![]() | SG-636PCE-33.0000MC2 | SG-636PCE-33.0000MC2 Epson SMD | SG-636PCE-33.0000MC2.pdf | |
![]() | FCI2012-R68K | FCI2012-R68K ORIGINAL SMD or Through Hole | FCI2012-R68K.pdf | |
![]() | C1608JB1E224M | C1608JB1E224M TDK SMD or Through Hole | C1608JB1E224M.pdf | |
![]() | S310E-CXA | S310E-CXA ORIGINAL SMD or Through Hole | S310E-CXA.pdf | |
![]() | EA31FS6 | EA31FS6 ORIGINAL TO252 | EA31FS6.pdf | |
![]() | CRC-3-36/500 | CRC-3-36/500 CRC SMD or Through Hole | CRC-3-36/500.pdf | |
![]() | MF0207FTE52-150R | MF0207FTE52-150R PHYCOMP SMD or Through Hole | MF0207FTE52-150R.pdf |