창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C172-QAB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C172-QAB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C172-QAB | |
| 관련 링크 | C172, C172-QAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 800A0R5BT250XT | 0.50pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | 800A0R5BT250XT.pdf | |
![]() | 310000031797 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031797.pdf | |
![]() | 0402F 9K09 | 0402F 9K09 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402F 9K09.pdf | |
![]() | S-1721E1825-M6T1G | S-1721E1825-M6T1G SII- SOT23-6 | S-1721E1825-M6T1G.pdf | |
![]() | CLE266G | CLE266G VIA BGA | CLE266G.pdf | |
![]() | ADSP21161-NCCA-100 | ADSP21161-NCCA-100 AD CSPBGA | ADSP21161-NCCA-100.pdf | |
![]() | BA03T-D | BA03T-D ROHM SMD or Through Hole | BA03T-D.pdf | |
![]() | AT24C16AN-SU2.7A | AT24C16AN-SU2.7A ATMEL SOP8 | AT24C16AN-SU2.7A.pdf | |
![]() | MAX19213CAP | MAX19213CAP MAX SMD or Through Hole | MAX19213CAP.pdf | |
![]() | W1411LC300-360 | W1411LC300-360 WESTCODE SMD or Through Hole | W1411LC300-360.pdf | |
![]() | TC74HC137P | TC74HC137P TOS SOP DIP | TC74HC137P.pdf | |
![]() | XC4010XL3PQ160C | XC4010XL3PQ160C XILINX SOP | XC4010XL3PQ160C.pdf |