창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C1641 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C1641 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C1641 | |
관련 링크 | C16, C1641 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
225PHC250K | 2.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.339" L (13.00mm x 34.00mm) | 225PHC250K.pdf | ||
CRCW20101K60JNTF | RES SMD 1.6K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101K60JNTF.pdf | ||
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CMF07120R00JKBF | RES 120 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07120R00JKBF.pdf | ||
ADM3156 | ADM3156 AD SOP16 | ADM3156.pdf | ||
AA2820/5340-045 | AA2820/5340-045 AMIS SOP-28P | AA2820/5340-045.pdf | ||
S54161F/883 | S54161F/883 S DIP | S54161F/883.pdf | ||
SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M | SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M Simcom SMD or Through Hole | SIM900TE-C(S2-3032S-Z090M.pdf | ||
HEF74HCT423D | HEF74HCT423D PHI SOP | HEF74HCT423D.pdf | ||
TPIC8B595 | TPIC8B595 TI SMD or Through Hole | TPIC8B595.pdf | ||
HBNP2227N6P | HBNP2227N6P ORIGINAL SMD or Through Hole | HBNP2227N6P.pdf |