창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C164 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C164 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C164 | |
| 관련 링크 | C1, C164 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCRH127-101 | 100µH Shielded Inductor 1.8A 220 mOhm Max Nonstandard | SCRH127-101.pdf | |
![]() | 128J3A150 | 128J3A150 ORIGINAL BGA | 128J3A150.pdf | |
![]() | 561F01-509 | 561F01-509 ORIGINAL TSSOP-30 | 561F01-509.pdf | |
![]() | AM1C828M25040 | AM1C828M25040 SAMW DIP2 | AM1C828M25040.pdf | |
![]() | S-80837CNNB-B8W-T2 | S-80837CNNB-B8W-T2 SII SOT-343 | S-80837CNNB-B8W-T2.pdf | |
![]() | HSJ0857-01-1010 | HSJ0857-01-1010 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0857-01-1010.pdf | |
![]() | VY22544-3 | VY22544-3 PHILIPS BGA | VY22544-3.pdf | |
![]() | RJFEZ6 | RJFEZ6 AMPHENOL original pack | RJFEZ6.pdf | |
![]() | AR22JR-3A22A | AR22JR-3A22A FUJI SMD or Through Hole | AR22JR-3A22A.pdf | |
![]() | 4308M-102-504LF | 4308M-102-504LF Bourns DIP | 4308M-102-504LF.pdf | |
![]() | W52NK25Z(STW52NK25Z) | W52NK25Z(STW52NK25Z) SGS SMD or Through Hole | W52NK25Z(STW52NK25Z).pdf |