창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1632X7R1H104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2180 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-1813-2 C1632X7R1H104KT C1632X7R1H104KT005N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1632X7R1H104K | |
관련 링크 | C1632X7R, C1632X7R1H104K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | TLE4476 | TLE4476 ORIGINAL DIPSMD | TLE4476.pdf | |
![]() | SI6NTP2 | SI6NTP2 N/A NA | SI6NTP2.pdf | |
![]() | ECMOS11614B | ECMOS11614B ECMOS PLCC | ECMOS11614B.pdf | |
![]() | IDT71V3556S166PFGI | IDT71V3556S166PFGI IDT QFP100 | IDT71V3556S166PFGI.pdf | |
![]() | M25P05-AVMN6P/M25P05-AVMN6TP | M25P05-AVMN6P/M25P05-AVMN6TP MICRON SOIC-8 | M25P05-AVMN6P/M25P05-AVMN6TP.pdf | |
![]() | ISL88002IE46Z-T | ISL88002IE46Z-T intersil SMD or Through Hole | ISL88002IE46Z-T.pdf | |
![]() | 220UF/6.3V 5*11 | 220UF/6.3V 5*11 JWCO SMD or Through Hole | 220UF/6.3V 5*11.pdf | |
![]() | 215R4VBSB11 | 215R4VBSB11 ORIGINAL BGA | 215R4VBSB11.pdf | |
![]() | ASF | ASF ORIGINAL SMD or Through Hole | ASF.pdf | |
![]() | OPF43Q | OPF43Q OPTEK SMD or Through Hole | OPF43Q.pdf | |
![]() | 3BRAP | 3BRAP ORIGINAL SOT-26 | 3BRAP.pdf | |
![]() | B37979N5152J000 | B37979N5152J000 EPCOS NA | B37979N5152J000.pdf |