창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1632X7R1E474M115AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Reverse Geometry C1632X7R1E474M115AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Reverse Geometry Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14304-2 C1632X7R1E474MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1632X7R1E474M115AC | |
관련 링크 | C1632X7R1E4, C1632X7R1E474M115AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
06035J3R1BBTTR | 3.1pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J3R1BBTTR.pdf | ||
CRCW06031R10FKTA | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031R10FKTA.pdf | ||
245602024000829 | 245602024000829 KYOCERA SMD or Through Hole | 245602024000829.pdf | ||
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0S3603 | 0S3603 ORIGINAL SMD | 0S3603.pdf | ||
HCBR-1610 | HCBR-1610 AGLIENT DIP | HCBR-1610.pdf | ||
MC489PA | MC489PA MOT DIP-14 | MC489PA.pdf | ||
ELJMG12NAF | ELJMG12NAF panasonic SMD or Through Hole | ELJMG12NAF.pdf | ||
XC3SD1800A-FGG676I | XC3SD1800A-FGG676I XILINX BGA-676 | XC3SD1800A-FGG676I.pdf | ||
AT25256AW10SU2.7 | AT25256AW10SU2.7 ATMEL sop dip | AT25256AW10SU2.7.pdf |