창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1632X7R1E474K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Low ESL Flipped Type | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2180 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-1816-2 C1632X7R1E474KT C1632X7R1E474KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1632X7R1E474K | |
관련 링크 | C1632X7R, C1632X7R1E474K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | MKP383213063JCI2B0 | 1300pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP383213063JCI2B0.pdf | |
![]() | RR1220P-1071-D-M | RES SMD 1.07KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-1071-D-M.pdf | |
![]() | BCM1000-BTW | BCM1000-BTW BROADCOM SMD or Through Hole | BCM1000-BTW.pdf | |
![]() | 29F800B-12 | 29F800B-12 FUJITSU SOP | 29F800B-12.pdf | |
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![]() | SBCP-80HY681H | SBCP-80HY681H NEC DIP | SBCP-80HY681H.pdf | |
![]() | HSP4516JC-33 | HSP4516JC-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSP4516JC-33.pdf | |
![]() | NDS0610-FAIRCHILD | NDS0610-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | NDS0610-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | CF32226 | CF32226 TI QFP | CF32226.pdf |