TDK Corporation C1632X5R1H103M070AC
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- 제조업체 부품 번호
- C1632X5R1H103M070AC
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
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C1632X5R1H103M070AC 가격 및 조달
가능 수량
12550 조각
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창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 72.27792
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C1632X5R1H103M070AC 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C1632X5R1H103M070AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Low ESL Reverse Geometry C1632X5R1H103M070AC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Reverse Geometry Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | C Series Reverse Geometry MLCCs | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 바이패스, 디커플링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0612(1632 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(역 기하구조) | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-14295-2 C1632X5R1H103MT005N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1632X5R1H103M070AC | |
| 관련 링크 | C1632X5R1H1, C1632X5R1H103M070AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C1632X5R1H103M070AC 의 관련 제품
.jpg) | 5822SMJE3/TR13 | DIODE SCHOTTKY 40V 3A SMCJ | 5822SMJE3/TR13.pdf | |
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| XRFM51X01 | XRFM51X01 ORIGINAL SMD or Through Hole | XRFM51X01.pdf | |
| LPA670-G1H-0-10-R33 | LPA670-G1H-0-10-R33 U SMD or Through Hole | LPA670-G1H-0-10-R33.pdf | |
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| TW-10-07-G-D-400-175 | TW-10-07-G-D-400-175 SAMTEC ORIGINAL | TW-10-07-G-D-400-175.pdf |