창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1632X5R1A225K* | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C1632X5R1A225K* | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C1632X5R1A225K* | |
| 관련 링크 | C1632X5R1, C1632X5R1A225K* 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2020R-36J | 3.3µH Unshielded Toroidal Inductor 390mA 1.3 Ohm Max Radial | 2020R-36J.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP-5CS | R1LP0408CSP-5CS ORIGINAL SMD or Through Hole | R1LP0408CSP-5CS.pdf | |
![]() | K6T4008B1C-VB70 | K6T4008B1C-VB70 SAMSUNG TSOP | K6T4008B1C-VB70.pdf | |
![]() | PSM010012510 | PSM010012510 NA 1608 | PSM010012510.pdf | |
![]() | SP485CM | SP485CM SIPEX SOP-8 | SP485CM.pdf | |
![]() | 338PB | 338PB M/ACOM SMD or Through Hole | 338PB.pdf | |
![]() | NFORCE2-SSP-A3 | NFORCE2-SSP-A3 NVIDIA QFP BGA | NFORCE2-SSP-A3.pdf | |
![]() | HE2E108M35040HC179 | HE2E108M35040HC179 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E108M35040HC179.pdf | |
![]() | UPD6451AGT | UPD6451AGT SOP NEC | UPD6451AGT.pdf | |
![]() | BCL453232-R68MLF | BCL453232-R68MLF BITechno SMD or Through Hole | BCL453232-R68MLF.pdf | |
![]() | RK73M1J1R0JD | RK73M1J1R0JD KOA SMD or Through Hole | RK73M1J1R0JD.pdf | |
![]() | LT7DB3-4D-UGE3-Z | LT7DB3-4D-UGE3-Z ledtech SMD or Through Hole | LT7DB3-4D-UGE3-Z.pdf |