TDK Corporation C1632X5R0J475M130AC

C1632X5R0J475M130AC
제조업체 부품 번호
C1632X5R0J475M130AC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
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내부 부품 번호EIS-C1632X5R0J475M130AC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Low ESL Reverse Geometry
C1632X5R0J475M130AC Character Sheet
제품 교육 모듈High Capacitance Replacement
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
C Series Reverse Geometry Capacitor Family
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
주요제품C Series Reverse Geometry MLCCs
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량4.7µF
허용 오차±20%
전압 - 정격6.3V
온도 계수X5R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품바이패스, 디커플링
등급-
패키지/케이스0612(1632 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.057"(1.45mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL(역 기하구조)
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-4073-2
C1632X5R0J475M
C1632X5R0J475MT
C1632X5R0J475MT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1632X5R0J475M130AC
관련 링크C1632X5R0J4, C1632X5R0J475M130AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C1632X5R0J475M130AC 의 관련 제품
0.80pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) AQ12EM0R8BAJME\250V.pdf
RES SMD 470K OHM 5% 1/4W 1206 KTR18EZPJ474.pdf
TC75S54F(F) TOSHIBA STOCK TC75S54F(F).pdf
SP6205EM5/TR EXAR/SIPEX SOT23-5 SP6205EM5/TR.pdf
IRD3900R IR SMD or Through Hole IRD3900R.pdf
KA1L0380BYDTU FSC SMD or Through Hole KA1L0380BYDTU.pdf
84VD22183EP-90 FUJITSU BGA 84VD22183EP-90.pdf
:JY-5G-0-350 OSRAM SMD or Through Hole :JY-5G-0-350.pdf
ADM208EAR/AR AD SOP24 ADM208EAR/AR.pdf
AT25128A-10TU-1.8 ATMEL TSOP8 AT25128A-10TU-1.8.pdf
LT3486IFEPBF LTC SMD or Through Hole LT3486IFEPBF.pdf
ECAJFQ271 PANASONIC DIP ECAJFQ271.pdf