창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608Y5V1E224Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
설계 리소스 | 20 W Non-Isolated Buck LED Driver Using PL LNK460KG | |
PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2180 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-3453-2 C1608Y5V1E224ZT C1608Y5V1E224ZT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608Y5V1E224Z | |
관련 링크 | C1608Y5V, C1608Y5V1E224Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BFC233848007 | 0.1µF Film Capacitor 300V 800V Polypropylene (PP), Metallized | BFC233848007.pdf | |
![]() | SIS862DN-T1-GE3 | MOSFET N-CH 60V 40A 1212 | SIS862DN-T1-GE3.pdf | |
![]() | 2SK1083-MR | 2SK1083-MR FUJI TO-220F | 2SK1083-MR.pdf | |
![]() | 8050/Y1 | 8050/Y1 GP SOT23 | 8050/Y1.pdf | |
![]() | TLV431IDBVT. | TLV431IDBVT. TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TLV431IDBVT..pdf | |
![]() | IDT1818 | IDT1818 IDT DIP SOP | IDT1818.pdf | |
![]() | SN75153AN | SN75153AN TI DIP16 | SN75153AN.pdf | |
![]() | A62L256M-55L | A62L256M-55L ORIGINAL SOP | A62L256M-55L.pdf | |
![]() | MGDBI-35-H-C | MGDBI-35-H-C GAIA SMD or Through Hole | MGDBI-35-H-C.pdf | |
![]() | 2SB789A-P | 2SB789A-P Mat SOT-89 | 2SB789A-P.pdf | |
![]() | 2SD2169 | 2SD2169 SANKEN TO220F | 2SD2169.pdf |