창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A222M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A222M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A2, C1608X8R2A222M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRE0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0790K9L.pdf | |
![]() | RCP0603B68R0GET | RES SMD 68 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B68R0GET.pdf | |
![]() | NTCALUG01A103F161L | NTC Thermistor 10k Bead with Terminal | NTCALUG01A103F161L.pdf | |
![]() | R5220D181A-TR-F | R5220D181A-TR-F RICOH SOT23-6 | R5220D181A-TR-F.pdf | |
![]() | SC2442I | SC2442I SEMTECH TSSOP24 | SC2442I.pdf | |
![]() | APD3224SYC | APD3224SYC KIBGBRIGHT ROHS | APD3224SYC.pdf | |
![]() | B37933K5180J070 | B37933K5180J070 EPCOS SMD | B37933K5180J070.pdf | |
![]() | L601 | L601 ST SMD or Through Hole | L601.pdf | |
![]() | IGTM10N40 | IGTM10N40 HAR SMD or Through Hole | IGTM10N40.pdf | |
![]() | MVY6.3VC222MK14TP | MVY6.3VC222MK14TP NIPPON SMD or Through Hole | MVY6.3VC222MK14TP.pdf | |
![]() | GF-FX5950-U-A1 | GF-FX5950-U-A1 NVIDIA BGA | GF-FX5950-U-A1.pdf |