창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A153M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A153M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A153M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 12105A182JAT4A | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12105A182JAT4A.pdf | |
![]() | ECQ-E2273RKF | 0.027µF Film Capacitor 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.173" W (10.30mm x 4.40mm) | ECQ-E2273RKF.pdf | |
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![]() | GL15T-T1-E3 | GL15T-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | GL15T-T1-E3.pdf | |
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![]() | MT4C16257DJ6 | MT4C16257DJ6 MICRON SMD or Through Hole | MT4C16257DJ6.pdf | |
![]() | LM4880L HSOP-8 T/R | LM4880L HSOP-8 T/R UTC SMD or Through Hole | LM4880L HSOP-8 T/R.pdf | |
![]() | 58102-G61-18 | 58102-G61-18 FCIELECTRONICS SMD or Through Hole | 58102-G61-18.pdf | |
![]() | PM-SM16R | PM-SM16R PMI SMD or Through Hole | PM-SM16R.pdf | |
![]() | SIS307DV pb | SIS307DV pb SIS BGA | SIS307DV pb.pdf |