창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A153M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A153M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A153M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCL1218215KFKEK | RES SMD 215K OHM 1W 1812 WIDE | RCL1218215KFKEK.pdf | |
![]() | CMF5016R500FHEB | RES 16.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5016R500FHEB.pdf | |
![]() | CP0015560R0JE66 | RES 560 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015560R0JE66.pdf | |
![]() | M25C20-185 | M25C20-185 MSC module | M25C20-185.pdf | |
![]() | BLM10A700SPT | BLM10A700SPT MURATAELECTRONICS SMD | BLM10A700SPT.pdf | |
![]() | MAX4174AOEUK | MAX4174AOEUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX4174AOEUK.pdf | |
![]() | UAC3556B-QI-G6 | UAC3556B-QI-G6 MICRONAS QFP | UAC3556B-QI-G6.pdf | |
![]() | microSMD050F-2 1210 500MA 13.2V | microSMD050F-2 1210 500MA 13.2V Raychem/Tyco 1210 | microSMD050F-2 1210 500MA 13.2V.pdf | |
![]() | MTZ5.6 | MTZ5.6 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTZ5.6.pdf | |
![]() | SAFEA1G84FA0F00R | SAFEA1G84FA0F00R ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFEA1G84FA0F00R.pdf | |
![]() | Y2-250VAC471K | Y2-250VAC471K WM SMD or Through Hole | Y2-250VAC471K.pdf |