창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A152K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A152K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A152K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | B72714D160H60 | VARISTOR 22V 0508 | B72714D160H60.pdf | |
|  | ISD1210S | ISD1210S ISD SOP28 | ISD1210S.pdf | |
|  | BUS61554-600 5962-8869202XC | BUS61554-600 5962-8869202XC N/A DIP | BUS61554-600 5962-8869202XC.pdf | |
|  | NTD20N03L27 | NTD20N03L27 ON SMD or Through Hole | NTD20N03L27.pdf | |
|  | K4E171612D-JL60 | K4E171612D-JL60 SAMSUNG SOJ | K4E171612D-JL60.pdf | |
|  | IS3052SMT | IS3052SMT ISOCOM DIPSOP | IS3052SMT.pdf | |
|  | APM4425GM | APM4425GM APM SOP | APM4425GM.pdf | |
|  | CY37512VP208-66UMB | CY37512VP208-66UMB CYPRESS QFP-208L | CY37512VP208-66UMB.pdf | |
|  | PXA2.5VC1000MJ80 | PXA2.5VC1000MJ80 NIPPON SMD or Through Hole | PXA2.5VC1000MJ80.pdf | |
|  | ETF-160mA | ETF-160mA bussmanncom cooperet com library products ETF Specs PDF | ETF-160mA.pdf | |
|  | FFC-05-40C3104499BB | FFC-05-40C3104499BB CSORVEM/CAVI SMD or Through Hole | FFC-05-40C3104499BB.pdf | |
|  | RCH110CNP-3R3M | RCH110CNP-3R3M SUMIDA SMD or Through Hole | RCH110CNP-3R3M.pdf |