창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A103M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R2A103M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-PA3F3091V | RES SMD 3.09K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F3091V.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D2051V | RES SMD 2.05K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D2051V.pdf | |
![]() | CW02C3K900JS70 | RES 3.9K OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C3K900JS70.pdf | |
![]() | NTHS0805N04N3303JR | NTC Thermistor 330k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N04N3303JR.pdf | |
![]() | ABIC2X ASIC | ABIC2X ASIC AMIS QFP-160 | ABIC2X ASIC.pdf | |
![]() | I65-I532-0 | I65-I532-0 BL DIP | I65-I532-0.pdf | |
![]() | B3S-1002 | B3S-1002 OMRON SMD or Through Hole | B3S-1002.pdf | |
![]() | SI5406CDC-T1-E3 | SI5406CDC-T1-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI5406CDC-T1-E3.pdf | |
![]() | CD214A-260 | CD214A-260 BOURNS DO-214AC | CD214A-260.pdf | |
![]() | SSR1203-5R6M | SSR1203-5R6M SHIELDED SMD | SSR1203-5R6M.pdf | |
![]() | RCR1616NP-390M | RCR1616NP-390M SUMIDA DIP | RCR1616NP-390M.pdf |