창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A103M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R2A103M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1808AA330KAT1A | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808AA330KAT1A.pdf | |
![]() | RT0603CRD0713R3L | RES SMD 13.3OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0713R3L.pdf | |
![]() | 3DD202B | 3DD202B CHINA SMD or Through Hole | 3DD202B.pdf | |
![]() | FR310N | FR310N IR SOT-252 | FR310N.pdf | |
![]() | T4300 309 | T4300 309 N/A SMD or Through Hole | T4300 309.pdf | |
![]() | TRA1309CA | TRA1309CA Tritan SOP8 | TRA1309CA.pdf | |
![]() | TA0233A | TA0233A TST SMD | TA0233A.pdf | |
![]() | 50MHE220MTA1013 | 50MHE220MTA1013 RUBYCON SMD or Through Hole | 50MHE220MTA1013.pdf | |
![]() | BSP79 | BSP79 Infineon/ SOT-223 | BSP79.pdf | |
![]() | ZT232LEEY | ZT232LEEY ZYWYN SOP | ZT232LEEY.pdf | |
![]() | BD52A42G | BD52A42G ROHM SMD or Through Hole | BD52A42G.pdf |