창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A103M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R2A103M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 170M7567 | FUSE 3200A 1000V 24BKN/85 AR | 170M7567.pdf | |
![]() | 445W33A14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33A14M31818.pdf | |
![]() | NSVBA114EDXV6T1G | TRANS 2PNP PREBIAS 0.5W SOT563 | NSVBA114EDXV6T1G.pdf | |
![]() | 20 INCH-D2-BASIC | Pressure Sensor 0.72 PSI (4.98 kPa) Differential Male - 0.08" (2.13mm) Tube, Dual 0 mV ~ 30 mV (4.5V) 4-SIP Module | 20 INCH-D2-BASIC.pdf | |
![]() | P5371G5AB0625G | P5371G5AB0625G NA QFN | P5371G5AB0625G.pdf | |
![]() | 6CWQ1-FN | 6CWQ1-FN Vishay Reel | 6CWQ1-FN.pdf | |
![]() | BZV90-C5V1 | BZV90-C5V1 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C5V1.pdf | |
![]() | LM99CIMMXNOPB | LM99CIMMXNOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM99CIMMXNOPB.pdf | |
![]() | LQH1812-471 | LQH1812-471 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH1812-471.pdf | |
![]() | BT3406F18L | BT3406F18L BT SOT23-5 | BT3406F18L.pdf | |
![]() | M98DX163A2-BCW1 | M98DX163A2-BCW1 MARVELL SMD or Through Hole | M98DX163A2-BCW1.pdf |