창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R2A102K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R2A102K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R2A1, C1608X8R2A102K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | K680K15C0GK53L2 | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K680K15C0GK53L2.pdf | |
![]() | EXB-24V913JX | RES ARRAY 2 RES 91K OHM 0404 | EXB-24V913JX.pdf | |
![]() | SFI0603-240E2R5PP-LF | SFI0603-240E2R5PP-LF SFI SMD or Through Hole | SFI0603-240E2R5PP-LF.pdf | |
![]() | HCF4518BM013TR | HCF4518BM013TR ST SOP | HCF4518BM013TR.pdf | |
![]() | 2641071201 | 2641071201 DELTA DIP | 2641071201.pdf | |
![]() | LP2992IM5X-5.0 TEL:82766440 | LP2992IM5X-5.0 TEL:82766440 NS SOT23-5 | LP2992IM5X-5.0 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HAF1002S | HAF1002S KA TO- | HAF1002S.pdf | |
![]() | L081S122 | L081S122 KYOCERA SMD or Through Hole | L081S122.pdf | |
![]() | FF200R17KE4 | FF200R17KE4 Infineon SMD or Through Hole | FF200R17KE4.pdf | |
![]() | SS-5GL13-03 | SS-5GL13-03 OMRON NA | SS-5GL13-03.pdf | |
![]() | IS1682 | IS1682 SHARP SMD10 | IS1682.pdf | |
![]() | TM-SX670 | TM-SX670 TIANMICRO SMD or Through Hole | TM-SX670.pdf |