창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H682K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H682K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H6, C1608X8R1H682K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 402F2711XIJR | 27.12MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2711XIJR.pdf | |
![]() | L0603150GGSTR | 15nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 600 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L0603150GGSTR.pdf | |
![]() | RP73PF1J243RBTDF | RES SMD 243 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J243RBTDF.pdf | |
![]() | 4310R-101-332LF | RES ARRAY 9 RES 3.3K OHM 10SIP | 4310R-101-332LF.pdf | |
![]() | 14DN728 | 14DN728 ORIGINAL DIP | 14DN728.pdf | |
![]() | 074BC92A314 | 074BC92A314 ST SOIC-14 | 074BC92A314.pdf | |
![]() | 201656101R | 201656101R SYM SMD or Through Hole | 201656101R.pdf | |
![]() | SN5422AJ | SN5422AJ TI/MOT CDIP | SN5422AJ.pdf | |
![]() | BC856BL | BC856BL ON SOT-23-3 | BC856BL.pdf | |
![]() | LBQ993-JK-35 | LBQ993-JK-35 OSRAM ROHS | LBQ993-JK-35.pdf | |
![]() | LW C9SP-FOGA-58-Z | LW C9SP-FOGA-58-Z OSRAM SMD or Through Hole | LW C9SP-FOGA-58-Z.pdf |