창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H473M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H473M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H4, C1608X8R1H473M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R8CXBAJ | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R8CXBAJ.pdf | |
![]() | SIT9002AC-23N25EQ | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 77mA Enable/Disable | SIT9002AC-23N25EQ.pdf | |
![]() | HEDS-9701#C52 | HEDS-9701#C52 AVAGO N A | HEDS-9701#C52.pdf | |
![]() | MTV016N-15 | MTV016N-15 MYSON DIP-16 | MTV016N-15.pdf | |
![]() | BYG70J-E3/TR | BYG70J-E3/TR VISHAY DO-214AC | BYG70J-E3/TR.pdf | |
![]() | P87C51FCJB | P87C51FCJB PHILIPS QFP | P87C51FCJB.pdf | |
![]() | V285ME05 | V285ME05 ZCOMM SMD or Through Hole | V285ME05.pdf | |
![]() | MDRR-DT(20-25) | MDRR-DT(20-25) HAMLIN SMD or Through Hole | MDRR-DT(20-25).pdf | |
![]() | MPSS100-4-D | MPSS100-4-D PANCON SMD or Through Hole | MPSS100-4-D.pdf | |
![]() | T13-01127A | T13-01127A SAMSUNG SMD or Through Hole | T13-01127A.pdf | |
![]() | IXFN48N49 | IXFN48N49 IXYS SMD or Through Hole | IXFN48N49.pdf | |
![]() | 3NE3337-8 | 3NE3337-8 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NE3337-8.pdf |