창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H473M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H473M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H4, C1608X8R1H473M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTC332K | RES 332K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC332K.pdf | |
![]() | SLB5V SU9400 | SLB5V SU9400 INTEL PGA | SLB5V SU9400.pdf | |
![]() | KPB3025YSGC-CIS | KPB3025YSGC-CIS KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KPB3025YSGC-CIS.pdf | |
![]() | KT28 | KT28 MOT SOP | KT28.pdf | |
![]() | RD3153RA | RD3153RA VOLTAGE SMD or Through Hole | RD3153RA.pdf | |
![]() | 3323S-1-200 | 3323S-1-200 BOURNS DIP | 3323S-1-200.pdf | |
![]() | 75K72100S100BL | 75K72100S100BL IDT SMD or Through Hole | 75K72100S100BL.pdf | |
![]() | XC2018-70 PC84 | XC2018-70 PC84 XILINX PLCC | XC2018-70 PC84.pdf | |
![]() | PM2200B-20 | PM2200B-20 ORIGINAL QFP | PM2200B-20.pdf | |
![]() | 7835AA | 7835AA ORIGINAL TO252 | 7835AA.pdf | |
![]() | 9639AC | 9639AC TI SOP8 | 9639AC.pdf | |
![]() | M34280M1-T18G | M34280M1-T18G MIT SOP | M34280M1-T18G.pdf |