창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H473K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173725-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H473K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H4, C1608X8R1H473K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BLM18KG101TH1D | 100 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 3A 1 Lines 30 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18KG101TH1D.pdf | |
![]() | RT0603CRE072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE072K21L.pdf | |
![]() | AD7685CRMZ1 | AD7685CRMZ1 AD MSOP-10 | AD7685CRMZ1.pdf | |
![]() | 990000761_ | 990000761_ CHIMEI SMD or Through Hole | 990000761_.pdf | |
![]() | VHE-212SN | VHE-212SN JVC SOT143 | VHE-212SN.pdf | |
![]() | M2764A-2F1PGM12.5V | M2764A-2F1PGM12.5V ST CDIP-28 | M2764A-2F1PGM12.5V.pdf | |
![]() | IDT2309A-1HPGG | IDT2309A-1HPGG IDT TSSOP-16 | IDT2309A-1HPGG.pdf | |
![]() | 16C622A-04/P4AP | 16C622A-04/P4AP MICROCHIP DIP | 16C622A-04/P4AP.pdf | |
![]() | PW181-20VL | PW181-20VL PIXELWORKS BGA | PW181-20VL.pdf | |
![]() | 79L12 ST | 79L12 ST ST DIP | 79L12 ST.pdf | |
![]() | RON-107618R3 | RON-107618R3 T PLCC-44 | RON-107618R3.pdf |