창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H472K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173828-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H472K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H4, C1608X8R1H472K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H180GA01D | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H180GA01D.pdf | |
![]() | FG28X7R1A155KRT06 | 1.5µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28X7R1A155KRT06.pdf | |
![]() | Y40238K20000T9W | RES SMD 8.2K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y40238K20000T9W.pdf | |
![]() | 81FR681 | RES 0.681 OHM 1W 1% AXIAL | 81FR681.pdf | |
![]() | 664006 | 664006 ORIGINAL SSOP-16 | 664006.pdf | |
![]() | VY06427-2/VID-01033 | VY06427-2/VID-01033 ORIGINAL PLCC | VY06427-2/VID-01033.pdf | |
![]() | WM8552S | WM8552S WM SSOP20 | WM8552S.pdf | |
![]() | hfw6r-2st1 | hfw6r-2st1 FCI SMD or Through Hole | hfw6r-2st1.pdf | |
![]() | 199D685X0035D | 199D685X0035D VISHAY SMD or Through Hole | 199D685X0035D.pdf | |
![]() | SN54LS211J | SN54LS211J TI DIP | SN54LS211J.pdf | |
![]() | CT1193A | CT1193A FANUC SIP-16P | CT1193A.pdf | |
![]() | M98DX243A2-BCW1 | M98DX243A2-BCW1 NULL NULL | M98DX243A2-BCW1.pdf |