창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H333M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H333M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H3, C1608X8R1H333M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-L1WUF45MU | RES SMD 0.045 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-L1WUF45MU.pdf | |
![]() | 4814P-T03-221/331 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | 4814P-T03-221/331.pdf | |
![]() | CHP1/8-100-10R0-F-LF | CHP1/8-100-10R0-F-LF IRC SMD or Through Hole | CHP1/8-100-10R0-F-LF.pdf | |
![]() | U635H64BSC25 | U635H64BSC25 ZMDAMERICAINC SMD or Through Hole | U635H64BSC25.pdf | |
![]() | SIT32464 | SIT32464 STI LCC | SIT32464.pdf | |
![]() | M7445H | M7445H ORIGINAL MSOP8 | M7445H.pdf | |
![]() | UGN3076T | UGN3076T all SMD or Through Hole | UGN3076T.pdf | |
![]() | 16R1858 | 16R1858 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16R1858.pdf | |
![]() | CD40106BE-TI | CD40106BE-TI TI DIP-14 | CD40106BE-TI.pdf | |
![]() | BZV55B5V6 | BZV55B5V6 ORIGINAL LL34 | BZV55B5V6.pdf | |
![]() | 7M32000035/32MHZ | 7M32000035/32MHZ TXC 3225 | 7M32000035/32MHZ.pdf |