창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H333K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173799-2 C1608X8R1H333KT000S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H333K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H3, C1608X8R1H333K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300JLCAP | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JLCAP.pdf | |
![]() | RMCF1206FT2R80 | RES SMD 2.8 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT2R80.pdf | |
![]() | 4308M-101-101LF | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 8SIP | 4308M-101-101LF.pdf | |
![]() | DF1508SP | DF1508SP liteon INSTOCKPACK50tu | DF1508SP.pdf | |
![]() | HC74LS05P | HC74LS05P ORIGINAL DIP | HC74LS05P.pdf | |
![]() | SST25VF080B-80-4C-S2AE-T | SST25VF080B-80-4C-S2AE-T SST SMD or Through Hole | SST25VF080B-80-4C-S2AE-T.pdf | |
![]() | R251-10A | R251-10A Littelfuse SMD or Through Hole | R251-10A.pdf | |
![]() | QQ88C30A | QQ88C30A SEEQ QFP | QQ88C30A.pdf | |
![]() | AYPG1204W | AYPG1204W STANLEY SMD or Through Hole | AYPG1204W.pdf | |
![]() | ALC02TA1R0K | ALC02TA1R0K ABCO AXIAL | ALC02TA1R0K.pdf | |
![]() | CY62147DV18LL-70BVXI | CY62147DV18LL-70BVXI CYPRESS BGA | CY62147DV18LL-70BVXI.pdf | |
![]() | MM1021. | MM1021. MIT ZIP | MM1021..pdf |