창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H223K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173712-2 C1608X8R1H223KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H223K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H2, C1608X8R1H223K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | STPS30170CW | DIODE ARRAY SCHOTTKY 170V TO247 | STPS30170CW.pdf | |
![]() | 4814P-T02-105 | RES ARRAY 13 RES 1M OHM 14SOIC | 4814P-T02-105.pdf | |
![]() | MBA02040C7158FRP00 | RES 7.15 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C7158FRP00.pdf | |
![]() | LA70QS700-4 | LA70QS700-4 Littelfuse SMD or Through Hole | LA70QS700-4.pdf | |
![]() | KMPC8555EPXAPF | KMPC8555EPXAPF FREESCALE BGA | KMPC8555EPXAPF.pdf | |
![]() | GBP206 | GBP206 CN GBP | GBP206.pdf | |
![]() | RTL8019AS62396S3 | RTL8019AS62396S3 RAITECH QFP | RTL8019AS62396S3.pdf | |
![]() | KTKK-0584 | KTKK-0584 TYCORAYCHEM SMD or Through Hole | KTKK-0584.pdf | |
![]() | DT72521 | DT72521 IDT PLCC | DT72521.pdf | |
![]() | TDA9361/N2/410673 | TDA9361/N2/410673 PHI DIP | TDA9361/N2/410673.pdf | |
![]() | VY16681-DSP | VY16681-DSP DIVICOM PLCC | VY16681-DSP.pdf |