창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H222M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H222M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H2, C1608X8R1H222M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
TNPU1206392RAZEN00 | RES SMD 392 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206392RAZEN00.pdf | ||
2SC4228-T2(R44) | 2SC4228-T2(R44) NEC SMD or Through Hole | 2SC4228-T2(R44).pdf | ||
BYQ27-150 | BYQ27-150 NXP TO-126 | BYQ27-150.pdf | ||
HC2W337M30050HA159 | HC2W337M30050HA159 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2W337M30050HA159.pdf | ||
LC786259JGO | LC786259JGO SANYO QFP | LC786259JGO.pdf | ||
216BABAVA11FG M71-S | 216BABAVA11FG M71-S ATI BGA | 216BABAVA11FG M71-S.pdf | ||
AT29C020-90PC | AT29C020-90PC ATMEL DIP | AT29C020-90PC .pdf | ||
LTC2804IGN-1#TRPBF | LTC2804IGN-1#TRPBF lt SSOP-16 | LTC2804IGN-1#TRPBF.pdf | ||
LQH43CN220K | LQH43CN220K MURATA 4532-220 | LQH43CN220K.pdf | ||
SPX2954AM3-3.3TR | SPX2954AM3-3.3TR SIPEX SOT223 | SPX2954AM3-3.3TR.pdf | ||
LR1116-3.3V-A | LR1116-3.3V-A UTC TO252 | LR1116-3.3V-A.pdf | ||
P80CC32EBPN | P80CC32EBPN PHILIPS SMD or Through Hole | P80CC32EBPN.pdf |