창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H222K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173782-2 C1608X8R1H222KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H222K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H2, C1608X8R1H222K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C2012CH2W391K060AA | 390pF 450V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH2W391K060AA.pdf | |
![]() | BK/MDA-V-2-1/2 | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-V-2-1/2.pdf | |
![]() | RR0306P-203-D | RES SMD 20K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RR0306P-203-D.pdf | |
![]() | TLP284(TP) | TLP284(TP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP284(TP).pdf | |
![]() | 17S200API | 17S200API XC DIP8 | 17S200API.pdf | |
![]() | M27C401CE | M27C401CE OKI SMD | M27C401CE.pdf | |
![]() | 2SC5772FR-TL(8.5G) | 2SC5772FR-TL(8.5G) HITACHI SOT23-3 | 2SC5772FR-TL(8.5G).pdf | |
![]() | M48T35-70PC1LEADFREE | M48T35-70PC1LEADFREE ST SMD or Through Hole | M48T35-70PC1LEADFREE.pdf | |
![]() | BZX84C7V5-02 | BZX84C7V5-02 DIODES SOT-23 | BZX84C7V5-02.pdf | |
![]() | F01029YB | F01029YB ORIGINAL c | F01029YB.pdf | |
![]() | MAX4636ETB+T | MAX4636ETB+T MAX QFN | MAX4636ETB+T.pdf |