창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H153M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H153M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H153M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HTMS8001FTB/AF,115 | RFID Tag Read/Write 1.76kb (User) Memory 100kHz ~ 150kHz ISO 11784, ISO 11785 Encapsulated | HTMS8001FTB/AF,115.pdf | |
![]() | D5VA-3F1 | SENS DISP AMP 4-20MA 10UM FLAT | D5VA-3F1.pdf | |
![]() | LB1104BC | LB1104BC AT&T DIP-16 | LB1104BC.pdf | |
![]() | UPC3605CA | UPC3605CA NEC N A | UPC3605CA.pdf | |
![]() | RZ011C4D012 | RZ011C4D012 TYCOELECTRONICS SMD or Through Hole | RZ011C4D012.pdf | |
![]() | 74LVCH244AQ | 74LVCH244AQ IDT SSOP | 74LVCH244AQ.pdf | |
![]() | IRG4PSC71S | IRG4PSC71S IR TO-3P | IRG4PSC71S.pdf | |
![]() | K9G4G08UOM-PCB0 | K9G4G08UOM-PCB0 SAMSUNG SOP | K9G4G08UOM-PCB0.pdf | |
![]() | 3460-4000T | 3460-4000T M SMD or Through Hole | 3460-4000T.pdf | |
![]() | MIL-S3112US | MIL-S3112US MIL DIP/SMD | MIL-S3112US.pdf |