창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H152M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H152M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H152M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
9B10500001 | 10.5MHz ±30ppm 수정 20pF -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B10500001.pdf | ||
ERJ-8RQF7R5V | RES SMD 7.5 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8RQF7R5V.pdf | ||
ESR10EZPF18R7 | RES SMD 18.7 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF18R7.pdf | ||
P51-500-S-C-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-500-S-C-I36-20MA-000-000.pdf | ||
B8551 | B8551 EPCOS SMD or Through Hole | B8551.pdf | ||
EVM3JSX30B23 | EVM3JSX30B23 PANASONIC SMD | EVM3JSX30B23.pdf | ||
BS62LV1027STCP-55 | BS62LV1027STCP-55 BSI TSOP32 | BS62LV1027STCP-55.pdf | ||
CS15F-630 | CS15F-630 FUJI SMD or Through Hole | CS15F-630.pdf | ||
2SC1740STP S | 2SC1740STP S ROHM SMD or Through Hole | 2SC1740STP S.pdf | ||
APH1608MBC | APH1608MBC KINGBRIGHT SMD or Through Hole | APH1608MBC.pdf | ||
LM29404S-8 | LM29404S-8 NS TO220 | LM29404S-8.pdf |