창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H152M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H152M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H152M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AE141B9796 | AE141B9796 ANA SOP | AE141B9796.pdf | |
![]() | VCT3831AC4 | VCT3831AC4 MICRONAS DIP | VCT3831AC4.pdf | |
![]() | GRM316R71H681KD01D 1206-681K | GRM316R71H681KD01D 1206-681K MURATA SMD or Through Hole | GRM316R71H681KD01D 1206-681K.pdf | |
![]() | TC20342802HE | TC20342802HE Powerex Module | TC20342802HE.pdf | |
![]() | 3611TR22K | 3611TR22K TycoElectronics SMD | 3611TR22K.pdf | |
![]() | 526 2806 36 | 526 2806 36 ORIGINAL QFN | 526 2806 36.pdf | |
![]() | MSP3440G -C12 | MSP3440G -C12 ORIGINAL QFP64 | MSP3440G -C12.pdf | |
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![]() | SN74AHCT1G14DCKT | SN74AHCT1G14DCKT TI SOT353 | SN74AHCT1G14DCKT.pdf | |
![]() | T491E337K006AT | T491E337K006AT (KEMET) SMD or Through Hole | T491E337K006AT.pdf | |
![]() | HM3E-65664AS-5 | HM3E-65664AS-5 ORIGINAL DIP28 | HM3E-65664AS-5.pdf |