창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H103M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H103M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | C1812F104K3RACTU | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812F104K3RACTU.pdf | |
![]() | RXEF050 | POLYSWITCH PTC RESET 0.5A | RXEF050.pdf | |
![]() | ADP1873ARMZ-0.6 | ADP1873ARMZ-0.6 ADI SMD or Through Hole | ADP1873ARMZ-0.6.pdf | |
![]() | RL07120900 | RL07120900 SKY RES | RL07120900.pdf | |
![]() | XRT83L38IBCSE | XRT83L38IBCSE EXAR SMD or Through Hole | XRT83L38IBCSE.pdf | |
![]() | CDC328AD | CDC328AD ORIGINAL SMD or Through Hole | CDC328AD.pdf | |
![]() | SF-T8022 | SF-T8022 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF-T8022.pdf | |
![]() | NC7SL00L6X | NC7SL00L6X FAIRCHILD MicroPak-6 | NC7SL00L6X.pdf | |
![]() | HD6433032SNF | HD6433032SNF HIT SMD or Through Hole | HD6433032SNF.pdf | |
![]() | SCX6212ACOV2 | SCX6212ACOV2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCX6212ACOV2.pdf | |
![]() | ZABG6001Q20 | ZABG6001Q20 ZETEX SSOP | ZABG6001Q20.pdf |