창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H103M080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H103M080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H103M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C961U222MWWDBAWL20 | 2200pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | C961U222MWWDBAWL20.pdf | |
![]() | RT0603BRD072K61L | RES SMD 2.61KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD072K61L.pdf | |
![]() | RCS080544R2FKEA | RES SMD 44.2 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080544R2FKEA.pdf | |
![]() | RD8.2SB2-T1-AT | RD8.2SB2-T1-AT RENESAS SMD or Through Hole | RD8.2SB2-T1-AT.pdf | |
![]() | LE82035SLAEX | LE82035SLAEX LEGERITY BGA | LE82035SLAEX.pdf | |
![]() | BCV61A NOPB | BCV61A NOPB INFINEON SOT143 | BCV61A NOPB.pdf | |
![]() | S-80846CNUA-B87T2G | S-80846CNUA-B87T2G SEIKO SOT-89 | S-80846CNUA-B87T2G.pdf | |
![]() | HMHP-E1LG-S1DEKL | HMHP-E1LG-S1DEKL HELIO SMD or Through Hole | HMHP-E1LG-S1DEKL.pdf | |
![]() | 925369-3 | 925369-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 925369-3.pdf | |
![]() | E28F001BXT-120 | E28F001BXT-120 INTEL TSOP32 | E28F001BXT-120.pdf | |
![]() | TA7644CPG | TA7644CPG TOSHIBA DIP | TA7644CPG.pdf | |
![]() | RAY019910A | RAY019910A RMUC SMD | RAY019910A.pdf |