창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H103K080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173689-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1H103K080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H103K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW25123K09BEEG | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K09BEEG.pdf | |
![]() | CP0603A0942 | CP0603A0942 AVX&KYOCERA SMD or Through Hole | CP0603A0942.pdf | |
![]() | 0CTIACH | 0CTIACH NO SMD | 0CTIACH.pdf | |
![]() | XC4044XLA-HQ304 | XC4044XLA-HQ304 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC4044XLA-HQ304.pdf | |
![]() | TMP47C860AF-PF87 | TMP47C860AF-PF87 TOSHIBA QFP | TMP47C860AF-PF87.pdf | |
![]() | B3U-3000P-B | B3U-3000P-B OMRON 3000 | B3U-3000P-B.pdf | |
![]() | LM192H/883C | LM192H/883C NS CAN | LM192H/883C.pdf | |
![]() | ITE8671F-A | ITE8671F-A ORIGINAL QFP | ITE8671F-A.pdf | |
![]() | KVP0805-6R8K | KVP0805-6R8K KARMAX SMD or Through Hole | KVP0805-6R8K.pdf | |
![]() | HEF4094BF | HEF4094BF NXP DIP14 | HEF4094BF.pdf | |
![]() | MM74F258SAC | MM74F258SAC FAIRCHILD SMD or Through Hole | MM74F258SAC.pdf | |
![]() | 8104-200 | 8104-200 InputOutputPreci SMD or Through Hole | 8104-200.pdf |