창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H102K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173740-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H102K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H102K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2SB1122T-TD-E | TRANS PNP 50V 1A SOT89-3 | 2SB1122T-TD-E.pdf | |
![]() | TNPW060315K0BETA | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060315K0BETA.pdf | |
![]() | AF122-FR-07330RL | RES ARRAY 2 RES 330 OHM 0404 | AF122-FR-07330RL.pdf | |
![]() | GMS30012MD34 | GMS30012MD34 LG SMD or Through Hole | GMS30012MD34.pdf | |
![]() | UC3807 | UC3807 UCC SOP-8 | UC3807.pdf | |
![]() | TD6316B | TD6316B TFK DIP20 | TD6316B.pdf | |
![]() | LF2242QC33 | LF2242QC33 LOGIC QFP | LF2242QC33.pdf | |
![]() | NJM2284M-TE2 | NJM2284M-TE2 JRC SOP | NJM2284M-TE2.pdf | |
![]() | T493C155M035CH | T493C155M035CH KEMET SMD or Through Hole | T493C155M035CH.pdf | |
![]() | DS520005 DS52-0005 | DS520005 DS52-0005 MACOM SOP8 | DS520005 DS52-0005.pdf | |
![]() | MAX322EEA | MAX322EEA MAX SOP20 | MAX322EEA.pdf | |
![]() | TR-UTB00298S | TR-UTB00298S UMEC SMD or Through Hole | TR-UTB00298S.pdf |