창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1H102K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173740-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1H102K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1H1, C1608X8R1H102K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CQ0603JRNPO9BN130 | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603JRNPO9BN130.pdf | |
![]() | C1812C154K2RACTU | 0.15µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C154K2RACTU.pdf | |
![]() | MSS-RFS-1586 | SPACER MSS-RFS SER 2MM 1=25PCS | MSS-RFS-1586.pdf | |
![]() | 7030A | 7030A MD/KLT SOT-89 | 7030A.pdf | |
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![]() | LDB30C201A0418A400 | LDB30C201A0418A400 MURATA NA | LDB30C201A0418A400.pdf | |
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![]() | LES08C36L04 | LES08C36L04 BrightKing SOIC-08 | LES08C36L04.pdf | |
![]() | LP3985ITP-2.7 | LP3985ITP-2.7 NS SMD or Through Hole | LP3985ITP-2.7.pdf | |
![]() | SCW2681AC1A44 | SCW2681AC1A44 PHI PLCC | SCW2681AC1A44.pdf | |
![]() | IXA312WJZZQ | IXA312WJZZQ ORIGINAL SMD or Through Hole | IXA312WJZZQ.pdf | |
![]() | FIP40A5X | FIP40A5X nec SMD or Through Hole | FIP40A5X.pdf |