창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1E224K080AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173841-2 C1608X8R1E224KT000S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1608X8R1E224K080AE | |
관련 링크 | C1608X8R1E2, C1608X8R1E224K080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0805X471J5GACTU | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805X471J5GACTU.pdf | |
![]() | 8020.0607.G | FUSE CERAMIC 30A 250VAC 3AB 3AG | 8020.0607.G.pdf | |
![]() | AA1218FK-071R43L | RES SMD 1.43 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-071R43L.pdf | |
![]() | MNR04M0ABJ681 | RES ARRAY 4 RES 680 OHM 0804 | MNR04M0ABJ681.pdf | |
![]() | TLSE1100(T11) | TLSE1100(T11) TOSHIBA LED | TLSE1100(T11).pdf | |
![]() | TY38453FN | TY38453FN N/A N A | TY38453FN.pdf | |
![]() | FQD1N60TF_NL | FQD1N60TF_NL Fairchild SMD or Through Hole | FQD1N60TF_NL.pdf | |
![]() | HJ1G | HJ1G TAYCHIPST SMD or Through Hole | HJ1G.pdf | |
![]() | HCPL-0501R1M | HCPL-0501R1M FSC SOP8 | HCPL-0501R1M.pdf | |
![]() | HZM16NB2 | HZM16NB2 RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HZM16NB2.pdf | |
![]() | UF4003TB | UF4003TB TCKELCJTCON DO-41 | UF4003TB.pdf |